hata1119be
これまでに1回支援しています
- 在住国：日本
- 現在地：未設定
- 出身国：日本
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先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい
先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご...
SUCCESS
現在693,000円
支援者73人
残り終了
先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご...
