先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご...

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