USB通信のノイズや電気的干渉を防ぐデジタル絶縁モジュール提供。

USB通信のノイズや電気的干渉を防ぐデジタル絶縁モジュール「TLP-A400」を開発し、安全で安定した通信環境を提供します。ADUM3165やUCC12041を採用し、最新のType-C機器に対応。産業や研究用途をはじめ、DIYプロジェクトにも活用可能です。2024年夏の出荷を目指しています。

現在の支援総額

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0%

目標金額は30,000円

支援者数

0

募集終了まで残り

終了

このプロジェクトは、2024/12/26に募集を開始し、 2025/01/20に募集を終了しました

USB通信のノイズや電気的干渉を防ぐデジタル絶縁モジュール提供。

現在の支援総額

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目標金額30,000

支援者数0

このプロジェクトは、2024/12/26に募集を開始し、 2025/01/20に募集を終了しました

USB通信のノイズや電気的干渉を防ぐデジタル絶縁モジュール「TLP-A400」を開発し、安全で安定した通信環境を提供します。ADUM3165やUCC12041を採用し、最新のType-C機器に対応。産業や研究用途をはじめ、DIYプロジェクトにも活用可能です。2024年夏の出荷を目指しています。

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自己紹介

私たちは、電子機器やモジュール開発を行うTANI-Labです。これまで、独自の技術で高性能な製品を多数手掛けてきました。今回のプロジェクトでは、USB通信における信頼性と安全性を向上させるため、デジタル絶縁モジュール「TLP-A400」の実現を目指しています。チームには、電子回路設計や製品開発の豊富な経験を持つエンジニアが揃っています。



1.本商品のメーカー情報

・製造国:日本

・事業者名:TANI-Lab  代表 谷口祐二 

2.商品概要について

・商品サイズ/重量:42mm×29mm×10mm/25g 

  (ケーブルコネクタを除く本体のみのサイズ及び重量)

・デザイン:

・素材:PCB基板、ケース:SLA(Resin)

・使用方法:

  以降製品取扱説明書

製品の特長

TLP-A400は、USBホストとデバイス間の電気的アイソレーションを提供するType-Cコネクタを使用したデジタルアイソレーションモジュールです。ADUM3165とUCC12041を搭載し、外部ノイズやグランドループを効果的に防止します。デバイス側はVBUS、GND、DP、DMのみのシンプルな接続構成で、柔軟性と効率性を両立。工業用制御機器や音響・映像システムなど、多様な用途で安定した通信を実現します。TLP-A400は、USB通信の信頼性を高め、デバイスの保護とシステム全体の性能向上に貢献します。

この製品はRoHSに対応または準拠した部品のみで構成されています。

コネクター(Type-C)

裏面に幅5mmの溝がある方が下流側になります。以降この溝の事をKマークと称します。

Kマークをうつ伏せ状態で右に置いた場合、左のコネクタはホストへ接続します。右のコネクタはデバイスへ接続します。

デバイス側のVBUSはCCのネゴシエーションを無視して5Vが無条件で出力されます。VBUSへは10mA程度しか供給されませんので接続のシグナル等に使用し、電力供給用として使用しないでください。

注意

この製品には逆接保護、過電流、過電圧等の安全装置はついていませんので、接続には十分注意をしてください。

以上が本製品の取扱説明書となります。ご不明な点がございましたら、DMでお問い合わせください。

TANI-Labから出荷されている商品についての重要なお知らせが最初の投稿に記載されていますのでよく読んで理解してご利用ください。

・取扱説明書の有無:電子文章のみあり(日本語のみ)

・保証の有無:あり

・保証の適用条件:

   ・製造上の欠陥や初期不良に対する保証。

   ・自然故障や誤った使用による損傷は対象外。

   ・改造や不正な修理が行われた場合は保証対象外。

・保証期間:製造より1年

・保証範囲:交換、修理、または返金(購入後1か月以内)のいずれか。


以降の画像はイメージであり、実際の製品ではありません。

このプロジェクトで実現したいこと

USB通信で頻発するノイズや電気的干渉を解決し、安全で安定したデータ伝送を可能にする「TLP-A400」を開発します。Type-C対応で最新のUSB機器とも互換性があり、産業用途から個人のDIYプロジェクトまで幅広く活用できます。


プロジェクト立ち上げの背景

近年、USB通信はますます普及していますが、高速データ転送が要求される環境ではノイズや電気的干渉が問題となることが少なくありません。特に、異なる電源間の絶縁が求められる場面では適切な解決策が限られています。この課題に対し、安全性と使いやすさを両立した解決策としてTLP-A400を開発することを決意しました。

以降の画像は実際の製品でです。

現在の準備状況

設計はすでに完了しており、ADUM3165やUCC12041を採用した回路構成を実現しています。試作基板の評価を進めており、量産に向けた調整を行っています。クラウドファンディングを通じて、最終的な製品化に必要な資金を募り、2025年3月の出荷を目指します。


リターンについて

クラウドファンディングにおけるリターンは、製品の購入という形で提供いたします。

付属品はございません。

製品は、材料の確保および製造が完了次第、順次納品いたします。早期購入特典をご利用いただくことで、大幅な割引価格で高性能な製品を手に入れるチャンスです。ご支援をお待ちしております。


スケジュール
  • 2024年1月 クラウドファンディング開始
  • 2025年1月 クラウドファンディング終了
  • 2025年2月 最終試作および量産開始
  • 2025年3月 リターン順次発送開始
  • 部品メーカーの在庫状況によりリターン発送が前後する可能性があります。


最後に

TLP-A400は、ノイズや干渉で困っているすべての方々に向けた解決策です。私たちの技術と情熱を詰め込んだこの製品で、多くの方がUSB通信をより安心して利用できる環境を整えたいと考えています。ぜひ、皆様のご支援と応援をお願いいたします!

TLP-A400に関する公式ブログ

支援金の使い道

集まった支援金は以下に使用する予定です。

  • 人件費

  • リターン仕入れ費

※目標金額を超えた場合はプロジェクトの運営費に充てさせていただきます。

支援に関するよくある質問

ヘルプページを見る

このプロジェクトの問題報告はこちらよりお問い合わせください

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