調達→製造→組立・試験→【検査】→梱包・出荷（4月中旬）すべての組立と総合試験が終わりました。マイクの穴孔には簡易防塵対策を施しました。最終出荷検査に入ります。

調達→製造→【組立・試験】→検査→梱包・出荷（4月中旬）すべての製造が終わりました。本体・インターフェイス・バッテリーをドッキングし、ソフトを組み込んで総合試験に入ります。

調達 → 【製造】 → 組立・試験 → 検査 → 梱包・出荷（4月中旬）10日程のロスが生じてしまいましたが、種々の検査治具を用意したことで、難所の内蔵マイクの組立・試験をスピーディーに進めることができました。次は製造最後となる拡張マイクに入ります。（１）内蔵マイク　→　主回路基板への組込みと試験を全数完了（２）拡張マイク　→　製造工程へ

リターンの状況調達　→　【製造】　→　組立・試験　→　検査　→　梱包・出荷難所の内蔵マイクの組込み・試験・検査の各所要時間を短縮するため、種々の検査治具等を作り都度マスター機で確認している過程でマスター機を壊してしまいました。この関係で復旧に１０日程のロスが生じてしまいました。現在、以下の状況となっております。誠意努力中ですが、発送は４月中旬になりそうです。お待たせしており誠に申し訳ございませんが、もうしばらくお待ちいただけますと幸いです。（１）内蔵マイク基板　→　部品実装は全数完了　　　　　　　　　　　　　主回路基板へ組込み中（２）拡張マイク　→　製造工程へ　　　　　　　　　　　主回路基板側の動作はマスターの拡張マイクで全数確認完了

調達　→　【製造】　→　組立・試験　→　検査　→　梱包・出荷（１）主回路基板　→　部品実装工程へ →　全数完了（２）内蔵マイク　→　主回路基板への組込み準備中（３）拡張マイク　→　製造工程へ