調達　→　【製造】　→　組立・試験　→　検査　→　梱包・出荷

・主回路基板を組み込む拡張フレーム製造状況　→　全数完了
　新規導入した３Ｄプリンタで製造できるようになったので、以下のように変更しました。
　　・新規に専用設計し、複数一括印刷を実施
　　・灰色→黒色へ変更
　　・回路基板と拡張フレームの一体構造から完全分離構造へ変更
　　・分離構造により組立・調整・検査工程の生産能率が改善
　　・スッキリとした外観

・主回路基板製造状況　→　部品実装工程へ
　治具を製作して部品実装準備を整えました。