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このプロジェクトは、2024-05-01に募集を開始し、73人の支援により693,000円の資金を集め、2024-05-30に募集を終了しました
先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい
先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。
現在の支援総額
693,000円目標金額
300,000円支援者数
73人募集終了まで残り
終了現在の支援総額
693,000円このプロジェクトは、2024-05-01に募集を開始し、73人の支援により693,000円の資金を集め、2024-05-30に募集を終了しました
先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。
先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい