2024/06/12 13:28
プロジェクトご支援者の皆さまへECTCレポートがPC Watch誌に掲載されました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」これも皆さまのご支援のおかげです。改めて深く感謝いたします。