支援者一覧 - 先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

user_47ff1b3cd4a4
2024/05/01 17:11

1件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
pipin_TKD
2024/05/01 17:05

3件の支援者です

お気持ちだけですが、応援しています！頑張ってください！
altair18vega12
2024/05/01 17:03

1件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
user_a6d3950516b4
2024/05/01 16:24

1件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
go_54
2024/05/01 16:15

2件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
schottky
2024/05/01 16:06

6件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
toro1981
2024/05/01 16:03

2件の支援者です

同じジャーナリストとして活動応援しています
meechang_mu
2024/05/01 15:58

1件の支援者です

お気持ちだけですが...空港でビールでも飲んで下さい🍺
user_1a2f340c9e74
2024/05/01 15:51

2件の支援者です

応援しています！頑張ってください！
Camel_rakuda
2024/05/01 15:48

4件の支援者です

円安物価高の中での海外取材大変かと思いますが、ECTC取材楽しみにしています。微力ながら支援させていただきます。
Joepoyo
2024/05/01 15:22

5件の支援者です

応援しています！頑張ってください！

akifuku55

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1,000円
残り：19人まで

小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージ…

支援者：31人

お届け予定：2024年08月
6,000円
残り：65人まで

オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキスト…

支援者：15人

お届け予定：2024年08月
12,000円
残り：13人まで

オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子と…

支援者：2人

お届け予定：2024年08月
15,000円
残り：45人まで

国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が…

支援者：5人

お届け予定：2024年07月
20,000円
残り：7人まで

国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディー…

支援者：23人

お届け予定：2024年08月

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1,000円

残り19

小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージを簡単に説明しています。ご支援者はこの小冊子をクラウドからダウンロードで受け取れるようになります（ダウンロード期限は2024年11月末を予定しています）。

支援者：31人

お届け予定：2024年08月

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6,000円

残り65

オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、30ページ（予定）、フルカラー（予定）です。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ノーマル」バージョン）の第1回開催後になりますので、あらかじめご了承ください。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。

支援者：15人

お届け予定：2024年08月

このリターンを選択する
12,000円

残り13

オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、40~50ページ（予定）、フルカラー（予定）です。初心者には難しい内容ですのであらかじめご了承ください。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）の第1回開催後になります。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。

支援者：2人

お届け予定：2024年08月

このリターンを選択する
15,000円

残り45

国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます。期限は2024年11月末までを予定しています）。さらに基礎資料として小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」（PDF形式、A5判、フルカラー20ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます）。この基礎資料は、1000円のご支援よりも早いタイミング（オンライン講演会の開催前）で受け取れるようになります。初心者の方は事前の学習にご活用くださいませ。オンライン報告会（講演と質疑）はオンライン会議ツール「Zoom」を使用し、2024年7月~9月に合計で3回ほど講演する予定です。講演の内容は各回ともに同じ（「ECTCとは何か」の基本説明、主要な企業の注目すべき発表の概要、ECTCにおける技術的な注目点など）です。支援者の方には開催日時をお知らせします。また参加の回数制限はありません。1回でも3回でも参加と質問は可能です。

支援者：5人

お届け予定：2024年07月

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20,000円

残り7

国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディープダイブ」バージョン向けの講演スライド（PDF形式、A4横長判、40枚～50枚を予定）が付属します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年12月末予定です）。また「ノーマル」バージョンの講演スライドも提供します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年11月末までです）。なおこのプロダクトは、30名限定の特別バージョンです。オンラインでの報告会を2回、開催します（どちらでも、あるいは両方とも参加できます）。（ご注意）「ディープダイブ」バージョンの内容は初心者（半導体パッケージの基本的な構造やハンダ付け工程の知識のない方）には難しいことを、あらかじめご了承ください。講演の理解には、パッケージと実装に関する基本的な知識を必要とします。オンライン報告会には、オンライン会議ツール「Zoom」を使用します。講演の内容は「主要企業による技術発表のハイライト、ECTCで注目すべき発表を実施した企業の報告、学会（ECTC）に関する基礎知識、サブイベントのハイライト、現地で得た注目情報など」です。講演内容は10000円の報告会と一部（10％くらい）重複しますのであらかじめご了承ください。時間は講演80分（途中休憩5分あり）、質疑応答20分を予定しております。

支援者：23人

お届け予定：2024年08月

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このプロジェクトは、All-or-Nothing方式です。
目標金額を達成した場合にのみ、2024/05/30 23:59:59までに集まった金額がファンディングされます。

FAQ

Q. 支払い方法は何がありますか？
A. クレジットカード払い（Visa/Mastercard/JCB/Diners Club/American Express）、コンビニ払い（全国の主要コンビニエンスストア）、銀行振込、auかんたん決済、ソフトバンクまとめて支払い・ワイモバイルまとめて支払い、d払い、PayPal、FamiPay、PayPay、楽天ペイ、au PAYをご利用いただけます。
Q. クレジットカードの決済はいつ行われますか？
A. 「All-or-Nothing」では募集期間中に目標金額を達成した場合、「All-In」では目標金額の達成・未達成に関わらず、プロジェクトは成立となります。募集期間内にプロジェクトが成立した場合のみ、支援金の決済が実行されます。募集期間内にプロジェクトが成立しない場合は、支援金の決済は実行されません。その場合はプロジェクトオーナーに支援金は支払われず、選択したリターンの発送（履行）もありません。
Q. プロジェクトに関する質問はどうすればいいですか？
A. プロジェクト内容に関するご質問やご意見は、プロジェクトオーナーへCAMPFIREのメッセージ機能をご利用ください。
Q. 間違って支援した場合はどうなりますか？
A. 選択したリターンの変更・キャンセル・返金は一切受け付けておりません。リターンの変更・キャンセル・返金については、各プロジェクトオーナーへ直接お問い合わせください。

先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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