先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

現在の支援総額

693,000円

231%

目標金額は300,000円

支援者数

73人

募集終了まで残り

終了

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

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現在の支援総額

693,000円

231%達成

終了

目標金額300,000円

支援者数73人

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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