先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

現在の支援総額

693,000円

目標金額

300,000円

231%

目標金額は300,000円

支援者数

73人

募集終了まで残り

終了

現在の支援総額

693,000円

231%達成

終了

目標金額 300,000円

支援者数 73人

このプロジェクトは、2024-05-01に募集を開始し、73人の支援により693,000円の資金を集め、2024-05-30に募集を終了しました

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

前日レポートがPC Watch誌に掲載されました。皆さまのおかげです。ありがとうございます。

2024/05/30 11:24

ご支援者の皆さまへ

PC Watch誌にECTC前日レポートが掲載されました。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1595520.html

これも皆さまのご支援のおかげです。

改めて感謝するとともに、引き続きの活動をご期待くださいませ。

プロジェクト主宰者

想定をはるかに上回るご支援をいただき、深く感謝いたします

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リターン

1,000円
残り19
小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージを簡単に説明しています。ご支援者はこの小冊子をクラウドからダウンロードで受け取れるようになります（ダウンロード期限は2024年11月末を予定しています）。
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小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージを簡単に説明しています。ご支援者はこの小冊子をクラウドからダウンロードで受け取れるようになります（ダウンロード期限は2024年11月末を予定しています）。
支援者支援31人お届け予定2024年08月
小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージを簡単に説明しています。ご支援者はこの小冊子をクラウドからダウンロードで受け取れるようになります（ダウンロード期限は2024年11月末を予定しています）。
6,000円
残り65
オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、30ページ（予定）、フルカラー（予定）です。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ノーマル」バージョン）の第1回開催後になりますので、あらかじめご了承ください。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
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オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、30ページ（予定）、フルカラー（予定）です。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ノーマル」バージョン）の第1回開催後になりますので、あらかじめご了承ください。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
支援者支援15人お届け予定2024年08月
オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、30ページ（予定）、フルカラー（予定）です。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ノーマル」バージョン）の第1回開催後になりますので、あらかじめご了承ください。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
12,000円
残り13
オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、40~50ページ（予定）、フルカラー（予定）です。初心者には難しい内容ですのであらかじめご了承ください。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）の第1回開催後になります。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
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オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、40~50ページ（予定）、フルカラー（予定）です。初心者には難しい内容ですのであらかじめご了承ください。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）の第1回開催後になります。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
支援者支援2人お届け予定2024年08月
オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、40~50ページ（予定）、フルカラー（予定）です。初心者には難しい内容ですのであらかじめご了承ください。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）の第1回開催後になります。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。
15,000円
残り45
国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます。期限は2024年11月末までを予定しています）。さらに基礎資料として小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」（PDF形式、A5判、フルカラー20ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます）。この基礎資料は、1000円のご支援よりも早いタイミング（オンライン講演会の開催前）で受け取れるようになります。初心者の方は事前の学習にご活用くださいませ。オンライン報告会（講演と質疑）はオンライン会議ツール「Zoom」を使用し、2024年7月~9月に合計で3回ほど講演する予定です。講演の内容は各回ともに同じ（「ECTCとは何か」の基本説明、主要な企業の注目すべき発表の概要、ECTCにおける技術的な注目点など）です。支援者の方には開催日時をお知らせします。また参加の回数制限はありません。1回でも3回でも参加と質問は可能です。
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国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます。期限は2024年11月末までを予定しています）。

さらに基礎資料として小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」（PDF形式、A5判、フルカラー20ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます）。この基礎資料は、1000円のご支援よりも早いタイミング（オンライン講演会の開催前）で受け取れるようになります。初心者の方は事前の学習にご活用くださいませ。

オンライン報告会（講演と質疑）はオンライン会議ツール「Zoom」を使用し、2024年7月~9月に合計で3回ほど講演する予定です。講演の内容は各回ともに同じ（「ECTCとは何か」の基本説明、主要な企業の注目すべき発表の概要、ECTCにおける技術的な注目点など）です。支援者の方には開催日時をお知らせします。また参加の回数制限はありません。1回でも3回でも参加と質問は可能です。
支援者支援5人お届け予定2024年07月
国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます。期限は2024年11月末までを予定しています）。

さらに基礎資料として小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」（PDF形式、A5判、フルカラー20ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます）。この基礎資料は、1000円のご支援よりも早いタイミング（オンライン講演会の開催前）で受け取れるようになります。初心者の方は事前の学習にご活用くださいませ。

オンライン報告会（講演と質疑）はオンライン会議ツール「Zoom」を使用し、2024年7月~9月に合計で3回ほど講演する予定です。講演の内容は各回ともに同じ（「ECTCとは何か」の基本説明、主要な企業の注目すべき発表の概要、ECTCにおける技術的な注目点など）です。支援者の方には開催日時をお知らせします。また参加の回数制限はありません。1回でも3回でも参加と質問は可能です。
20,000円
残り7
国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディープダイブ」バージョン向けの講演スライド（PDF形式、A4横長判、40枚～50枚を予定）が付属します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年12月末予定です）。また「ノーマル」バージョンの講演スライドも提供します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年11月末までです）。なおこのプロダクトは、30名限定の特別バージョンです。オンラインでの報告会を2回、開催します（どちらでも、あるいは両方とも参加できます）。（ご注意）「ディープダイブ」バージョンの内容は初心者（半導体パッケージの基本的な構造やハンダ付け工程の知識のない方）には難しいことを、あらかじめご了承ください。講演の理解には、パッケージと実装に関する基本的な知識を必要とします。オンライン報告会には、オンライン会議ツール「Zoom」を使用します。講演の内容は「主要企業による技術発表のハイライト、ECTCで注目すべき発表を実施した企業の報告、学会（ECTC）に関する基礎知識、サブイベントのハイライト、現地で得た注目情報など」です。講演内容は10000円の報告会と一部（10％くらい）重複しますのであらかじめご了承ください。時間は講演80分（途中休憩5分あり）、質疑応答20分を予定しております。
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国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディープダイブ」バージョン向けの講演スライド（PDF形式、A4横長判、40枚～50枚を予定）が付属します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年12月末予定です）。また「ノーマル」バージョンの講演スライドも提供します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年11月末までです）。

なおこのプロダクトは、30名限定の特別バージョンです。オンラインでの報告会を2回、開催します（どちらでも、あるいは両方とも参加できます）。

（ご注意）「ディープダイブ」バージョンの内容は初心者（半導体パッケージの基本的な構造やハンダ付け工程の知識のない方）には難しいことを、あらかじめご了承ください。講演の理解には、パッケージと実装に関する基本的な知識を必要とします。

オンライン報告会には、オンライン会議ツール「Zoom」を使用します。講演の内容は「主要企業による技術発表のハイライト、ECTCで注目すべき発表を実施した企業の報告、学会（ECTC）に関する基礎知識、サブイベントのハイライト、現地で得た注目情報など」です。講演内容は10000円の報告会と一部（10％くらい）重複しますのであらかじめご了承ください。時間は講演80分（途中休憩5分あり）、質疑応答20分を予定しております。
支援者支援23人お届け予定2024年08月
国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディープダイブ」バージョン向けの講演スライド（PDF形式、A4横長判、40枚～50枚を予定）が付属します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年12月末予定です）。また「ノーマル」バージョンの講演スライドも提供します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年11月末までです）。

なおこのプロダクトは、30名限定の特別バージョンです。オンラインでの報告会を2回、開催します（どちらでも、あるいは両方とも参加できます）。

（ご注意）「ディープダイブ」バージョンの内容は初心者（半導体パッケージの基本的な構造やハンダ付け工程の知識のない方）には難しいことを、あらかじめご了承ください。講演の理解には、パッケージと実装に関する基本的な知識を必要とします。

オンライン報告会には、オンライン会議ツール「Zoom」を使用します。講演の内容は「主要企業による技術発表のハイライト、ECTCで注目すべき発表を実施した企業の報告、学会（ECTC）に関する基礎知識、サブイベントのハイライト、現地で得た注目情報など」です。講演内容は10000円の報告会と一部（10％くらい）重複しますのであらかじめご了承ください。時間は講演80分（途中休憩5分あり）、質疑応答20分を予定しております。

このプロジェクトは、All-or-Nothing方式です。
目標金額を達成した場合にのみ、2024/05/30 23:59:59までに集まった金額がファンディングされます。

FAQ

Q. 支払い方法は何がありますか？: A. クレジットカード払い（Visa/Mastercard/JCB/Diners Club/American Express）、コンビニ払い（全国の主要コンビニエンスストア）、銀行振込、auかんたん決済、ソフトバンクまとめて支払い・ワイモバイルまとめて支払い、d払い、PayPal、FamiPay、PayPay、楽天ペイ、au PAYをご利用いただけます。
Q. クレジットカードの決済はいつ行われますか？: A. 「All-or-Nothing」では募集期間中に目標金額を達成した場合、「All-In」では目標金額の達成・未達成に関わらず、プロジェクトは成立となります。募集期間内にプロジェクトが成立した場合のみ、支援金の決済が実行されます。募集期間内にプロジェクトが成立しない場合は、支援金の決済は実行されません。その場合はプロジェクトオーナーに支援金は支払われず、選択したリターンの発送（履行）もありません。
Q. プロジェクトに関する質問はどうすればいいですか？: A. プロジェクト内容に関するご質問やご意見は、プロジェクトオーナーへCAMPFIREのメッセージ機能をご利用ください。
Q. 間違って支援した場合はどうなりますか？: A. 選択したリターンの変更・キャンセル・返金は一切受け付けておりません。リターンの変更・キャンセル・返金については、各プロジェクトオーナーへ直接お問い合わせください。

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現在の支援総額

目標金額

前日レポートがPC Watch誌に掲載されました。皆さまのおかげです。ありがとうございます。