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先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

現在の支援総額

693,000

231%

目標金額は300,000円

支援者数

73

募集終了まで残り

終了

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

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現在の支援総額

693,000

231%達成

終了

目標金額300,000

支援者数73

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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ご支援者の皆様へ。このたびはご支援をありがとうございます。ECTCの現地レポートをEETimes Japan(ウエブマガジン)に掲載し始めました。主にプレナリーセッションの内容をご報告しております。

7月5日現在、2本の現地レポートが掲載されております。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2406/28/news062.html

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/02/news046.html

7月8日の週には続編の掲載を予定しております。ご期待ください。

また8月6日~8日に米国カリフォルニア州サンタクララ(シリコンバレーの一角)で開催予定のイベント「FMS」の現地取材渡航費に関して前年と同様にクラウンドファンディングを始めております。

https://camp-fire.jp/projects/view/776460

お手すきのときにでも、眺めていただければうれしいです。

わずかでもご支援いただければ、さらにうれしいです。


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