ECTC現地レポートをEETimes Japanに掲載し始めました

ご支援者の皆様へ。このたびはご支援をありがとうございます。ECTCの現地レポートをEETimes Japan（ウエブマガジン）に掲載し始めました。主にプレナリーセッションの内容をご報告しております。

7月5日現在、2本の現地レポートが掲載されております。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2406/28/news062.html

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/02/news046.html

7月8日の週には続編の掲載を予定しております。ご期待ください。

また8月6日～8日に米国カリフォルニア州サンタクララ（シリコンバレーの一角）で開催予定のイベント「FMS」の現地取材渡航費に関して前年と同様にクラウンドファンディングを始めております。

https://camp-fire.jp/projects/view/776460

お手すきのときにでも、眺めていただければうれしいです。

わずかでもご支援いただければ、さらにうれしいです。

ECTCレポートがPC Watch誌に掲載されました

ECTC現地レポートをEETimes Japanに掲載中です

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akifuku55

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1,000円
残り：19人まで

小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージ…

支援者：31人

お届け予定：2024年08月
6,000円
残り：65人まで

オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキスト…

支援者：15人

お届け予定：2024年08月
12,000円
残り：13人まで

オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子と…

支援者：2人

お届け予定：2024年08月
15,000円
残り：45人まで

国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が…

支援者：5人

お届け予定：2024年07月
20,000円
残り：7人まで

国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディー…

支援者：23人

お届け予定：2024年08月

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1,000円

残り19

小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」。PDF形式、A5判、フルカラー20ページ（予定）。半導体パッケージに関する、初心者向けの技術解説書です。従来型パッケージと先進型パッケージを簡単に説明しています。ご支援者はこの小冊子をクラウドからダウンロードで受け取れるようになります（ダウンロード期限は2024年11月末を予定しています）。

支援者：31人

お届け予定：2024年08月

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6,000円

残り65

オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）で使う講演スライド集「2024年ECTC現地レポート」（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ノーマル」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、30ページ（予定）、フルカラー（予定）です。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ノーマル」バージョン）の第1回開催後になりますので、あらかじめご了承ください。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。

支援者：15人

お届け予定：2024年08月

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12,000円

残り13

オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）で使う講演スライド集（ダウンロードで受け取れます）。オンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）でテキストとして配布予定の冊子となります。PDF形式（横長）、A4判、40~50ページ（予定）、フルカラー（予定）です。初心者には難しい内容ですのであらかじめご了承ください。なお配布開始日時はオンライン報告会（「ディープダイブ」バージョン）の第1回開催後になります。ダウンロード期限は2024年11月末を予定しております。

支援者：2人

お届け予定：2024年08月

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15,000円

残り45

国際学会「ECTC」の現地参加取材結果をオンラインで報告する講演会（「ノーマル」バージョン）に参加できます。また講演スライド（PDF形式、A4横長判、フルカラー、30ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます。期限は2024年11月末までを予定しています）。さらに基礎資料として小冊子「半導体パッケージ技術の基礎知識」（PDF形式、A5判、フルカラー20ページ前後）が付属します（ダウンロードで入手していただきます）。この基礎資料は、1000円のご支援よりも早いタイミング（オンライン講演会の開催前）で受け取れるようになります。初心者の方は事前の学習にご活用くださいませ。オンライン報告会（講演と質疑）はオンライン会議ツール「Zoom」を使用し、2024年7月~9月に合計で3回ほど講演する予定です。講演の内容は各回ともに同じ（「ECTCとは何か」の基本説明、主要な企業の注目すべき発表の概要、ECTCにおける技術的な注目点など）です。支援者の方には開催日時をお知らせします。また参加の回数制限はありません。1回でも3回でも参加と質問は可能です。

支援者：5人

お届け予定：2024年07月

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20,000円

残り7

国際学会「ECTC」の現地参加報告会（「ディープダイブ」バージョン）に参加できます。重要な技術開発の発表内容を深堀りしてお届けます。報告会はオンライン会議形式で実施します。「ディープダイブ」バージョン向けの講演スライド（PDF形式、A4横長判、40枚～50枚を予定）が付属します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年12月末予定です）。また「ノーマル」バージョンの講演スライドも提供します（ダウンロードで入手していただきます、期限は2024年11月末までです）。なおこのプロダクトは、30名限定の特別バージョンです。オンラインでの報告会を2回、開催します（どちらでも、あるいは両方とも参加できます）。（ご注意）「ディープダイブ」バージョンの内容は初心者（半導体パッケージの基本的な構造やハンダ付け工程の知識のない方）には難しいことを、あらかじめご了承ください。講演の理解には、パッケージと実装に関する基本的な知識を必要とします。オンライン報告会には、オンライン会議ツール「Zoom」を使用します。講演の内容は「主要企業による技術発表のハイライト、ECTCで注目すべき発表を実施した企業の報告、学会（ECTC）に関する基礎知識、サブイベントのハイライト、現地で得た注目情報など」です。講演内容は10000円の報告会と一部（10％くらい）重複しますのであらかじめご了承ください。時間は講演80分（途中休憩5分あり）、質疑応答20分を予定しております。

支援者：23人

お届け予定：2024年08月

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このプロジェクトは、All-or-Nothing方式です。
目標金額を達成した場合にのみ、2024/05/30 23:59:59までに集まった金額がファンディングされます。

FAQ

Q. 支払い方法は何がありますか？
A. クレジットカード払い（Visa/Mastercard/JCB/Diners Club/American Express）、コンビニ払い（全国の主要コンビニエンスストア）、銀行振込、auかんたん決済、ソフトバンクまとめて支払い・ワイモバイルまとめて支払い、d払い、PayPal、FamiPay、PayPay、楽天ペイ、au PAYをご利用いただけます。
Q. クレジットカードの決済はいつ行われますか？
A. 「All-or-Nothing」では募集期間中に目標金額を達成した場合、「All-In」では目標金額の達成・未達成に関わらず、プロジェクトは成立となります。募集期間内にプロジェクトが成立した場合のみ、支援金の決済が実行されます。募集期間内にプロジェクトが成立しない場合は、支援金の決済は実行されません。その場合はプロジェクトオーナーに支援金は支払われず、選択したリターンの発送（履行）もありません。
Q. プロジェクトに関する質問はどうすればいいですか？
A. プロジェクト内容に関するご質問やご意見は、プロジェクトオーナーへCAMPFIREのメッセージ機能をご利用ください。
Q. 間違って支援した場合はどうなりますか？
A. 選択したリターンの変更・キャンセル・返金は一切受け付けておりません。リターンの変更・キャンセル・返金については、各プロジェクトオーナーへ直接お問い合わせください。

先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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