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先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

現在の支援総額

693,000

231%

目標金額は300,000円

支援者数

73

募集終了まで残り

終了

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

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先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

現在の支援総額

693,000

231%達成

終了

目標金額300,000

支援者数73

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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プロジェクト支援者の皆様へ

エレクトロニクス専門ウエブマガジン「EETimes Japan」にECTC現地レポートをシリーズで掲載中です。

レポート第1回https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2406/28/news062.html 

第2回https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/02/news046.html

第3回https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/09/news053.html

第4回(現在作成中)

これも皆さまのご支援のおかげです。重ねて御礼申し上げます。

関連プロジェクトとして8月6日~8日に米国カリフォルニア州シリコンバレーで開催される「FMS(フューチャーメモリアンドストレージ(旧フラッシュメモリサミット))」の旅費交通費ご支援を募っております。

https://camp-fire.jp/projects/view/776460

できましたら、こちらのプロジェクトを拡散していただけると大いに助かります。

引き続きよろしくお願いいたします。


プロジェクト主宰者





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