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先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

現在の支援総額

693,000

231%

目標金額は300,000円

支援者数

73

募集終了まで残り

終了

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

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現在の支援総額

693,000

231%達成

終了

目標金額300,000

支援者数73

このプロジェクトは、2024/05/01に募集を開始し、 73人の支援により 693,000円の資金を集め、 2024/05/30に募集を終了しました

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」(5月末に米国中部で開催)を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。

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このたびはプロジェクトへのご支援をありがとうございます。

電子技術のWebニュースサイト「EETimes Japan」にECTCの現地レポートが追加されましたのでお知らせします。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/25/news063.html

参加登録者数は2007名でした。ECTCとしては初めて2000名を超え、過去最多となりました。明らかにパッケージング業界は過去最高の盛り上がりを見せています。

この重要な時期に現地参加できたのも皆さまのおかげです。

改めて深く感謝いたします。

プロジェクト主宰者









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